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一般に、不活性ガスは融解と切断に使用されます。代わりに酸素または他の活性ガスが使用される場合、材料はレーザービームの照射下で点火され、酸素との強度の化学反応により別の熱源が生成されます。 。
この効果のため、同じ厚さの構造鋼の切削速度は、融解切断の削減よりも高くなる可能性があります。一方、切開の品質は、溶融切断の品質よりも悪いかもしれません。実際、それはより広いスリット、明らかな粗さ、熱罹患地域の増加、およびより悪いエッジの品質を生成します。レーザー火炎切断は、精密モデルと鋭い角を加工するのには良くありません(鋭い角を燃やす危険があります)。パルスモードレーザーを使用して熱効果を制限でき、レーザーの出力により切断速度が決定されます。特定のレーザー出力の場合、制限要因は酸素の供給と材料の熱伝導率です。
二酸化炭素シリーズ:二酸化炭素光レンズ、励起モジュール、高圧モジュール、タービン、フォーカシングミラー、PoSミラー、屈曲部、切断ヘッド、ノズル、 セラミックリング、ダストカバー
光ファイバーシリーズ: ノズル、保護レンズ、 サファイアレンズ、セラミックリング、切断ヘッド、 ヘッドアクセサリーの切断、IPGモジュール、通信モジュール、通信ケーブル、さまざまなフィルター要素、圧力削減バルブ、ノズルボディ、クイックインテルノズルボディ、アダプター2.0、 サーボ、 モーター、電源、CNCラック、ハイヤグ切断ヘッド、コリメーターレンズ、フォーカシングミラーなど。
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