光ファイバー高出力鋼板切断装置

穴を切ります

切断およびピアステクノロジー：いくつかのケースを除いて、あらゆる種類のホットカッティングテクノロジーがプレートの端から始まることができますが、一般的にプレートの小さな穴でなければなりません。以前のレーザースタンピングコンパウンドマシンでは、最初に穴をパンチアウトするためにパンチを使用し、次にレーザーを使用して小さな穴から切断を開始しました。スタンピングデバイスなしでレーザー切断機のピアスの2つの基本的な方法があります。

（1）爆発掘削：材料が連続レーザーによって照射された後、中央にピットが形成され、その後、溶融材料がレーザービームと同軸型によって穴を形成することによってすぐに除去されます。一般に、穴のサイズはプレートの厚さに関連しており、爆破穴の平均直径はプレートの厚さの半分です。したがって、厚いプレートの爆破穴の穴の直径は大きく、丸いものであるため、より高い要件（石油スクリーンシームパイプなど）を持つ部品で使用するのは適しておらず、使用することはできません。無駄。さらに、穿孔に使用される酸素圧は切断に使用される酸素と同じであるため、スパッタは大きいためです。

（2）パルス掘削：ピーク電力を備えたパルスレーザーは、少量の材料を溶かしたり蒸動させたりするために使用されます。空気または窒素は、発熱酸化による孔の膨張を減らすために補助ガスとしてよく使用されます。ガス圧力は、切断中の酸素のそれよりも小さくなります。各パルスレーザーは粒子の小さなジェットのみを生成し、徐々に深くなりますので、厚いプレートが突き刺さるのに数秒かかります。穿孔が完了すると、補助ガスはすぐに切断のために酸素に置き換えられます。このようにして、穴の直径は小さく、穴の品質は爆破穴よりも優れています。この目的に使用されるレーザーは、より高い出力電力を備えているだけでなく、より重要な時間ビームの時間と空間特性を持つべきであるため、一般的なクロスフローCO2レーザーはレーザー切断の要件を満たすことができません。

さらに、ガスの種類と圧力、および穿孔時間を制御するには、より信頼性の高いガス制御システムが必要です。パルスピアスの場合、高品質のノッチを得るために、ワークピースがまだワークピースの一定の速度の連続切断にある場合、パルスピアスからの遷移技術を注意してください。理論的には、焦点距離、ノズル位置、ガス圧力など、加速度セクションの切断条件を変更できますが、実際、時間が短すぎるために上記の条件を変更することはほとんどありません。工業生産では、平均的なレーザーパワーを変えることがより実用的です。 3つの特定の方法があります。（1）パルス幅を変更します。 （2）パルス周波数を変更します。 （3）パルス幅と周波数を同時に変更します。結果は、（3）が最高であることを示しています。

二酸化炭素シリーズ：二酸化炭素光レンズ、励起モジュール、高圧モジュール、タービン、フォーカシングミラー、PoSミラー、屈曲部、切断ヘッド、ノズル、 セラミックリング、ダストカバー

光ファイバーシリーズ： ノズル、保護レンズ、 サファイアレンズ、セラミックリング、切断ヘッド、 ヘッドアクセサリーの切断、IPGモジュール、通信モジュール、通信ケーブル、さまざまなフィルター要素、圧力削減バルブ、ノズルボディ、クイックインテルノズルボディ、アダプター2.0、 サーボ、 モーター、電源、CNCラック、ハイヤグ切断ヘッド、コリメーターレンズ、フォーカシングミラーなど。