ハードウェア加工ファイバーレーザー切断機

ファイバーレーザーを備えた機械は小さな領域を占め、レーザー光源と冷却システムの量は小さくなっています。レーザーガスパイプラインはなく、レンズを調整する必要はありません。 2KWまたは3KWの電力を備えたファイバーレーザーソースは、同じパフォーマンスを実現するために4KWまたは6KW CO2レーザーソースのエネルギー消費の50％しか必要としません。

ソリッドステートダイオードは、二重覆われたイッテルビウムドープ繊維の分子をポンプでポンピングするために使用されます。刺激された光は何度もコアを通過し、レーザー出力を透過繊維を介して切断フォーカスヘッドに形成します。すべての分子間衝突は繊維で行われるため、レーザーガスは必要ありませんので、必要なエネルギーは大幅に減少します - CO2レーザーの約3分の1。発生する熱が小さければ少ないほど、クーラーの体積が小さくなります。つまり、繊維レーザーの全体的なエネルギー消費量は、同じパフォーマンスが達成された場合、CO2レーザーのエネルギー消費量よりも70％低くなります。

二酸化炭素シリーズ：二酸化炭素光レンズ、励起モジュール、高圧モジュール、タービン、フォーカシングミラー、PoSミラー、屈曲部、切断ヘッド、ノズル、 セラミックリング、ダストカバー

光ファイバーシリーズ： ノズル、保護レンズ、 サファイアレンズ、セラミックリング、切断ヘッド、 ヘッドアクセサリーの切断、IPGモジュール、通信モジュール、通信ケーブル、さまざまなフィルター要素、圧力削減バルブ、ノズルボディ、クイックインテルノズルボディ、アダプター2.0、 サーボ、 モーター、電源、CNCラック、ハイヤグ切断ヘッド、コリメーターレンズ、フォーカシングミラーなど。